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ADIS16260BCCZ可编程低±80°/秒±160°/秒±320°/秒功耗陀螺仪角速率传感器

ADIS16260BCCZ可编程低±80°/秒±160°/秒±320°/秒功耗陀螺仪角速率传感器

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联系方式

  • 联系人:
    金先生
  • 职   位:
    市场总监
  • 地   址:
    广东 深圳 龙岗区 深圳市龙岗区布龙路529号金民安写字楼13层13D
产品特性:陀螺仪品牌:ADI亚德诺型号:ADIS16260BCCZ
传感器类型:ADIS16260BCCZ传感轴:ADIS16260BCCZ感应范围:ADIS16260BCCZ
精度:ADIS16260BCCZ输出类型:ADIS16260BCCZ系列:ADIS16260BCCZ
电源电压:5V电源电流:20mA封装/外壳:ADIS16260BCCZ
特性:ADIS16260BCCZ端接类型:ADIS16260BCCZ工作温度:125℃
最小包装数:ADIS16260BCCZ应用领域:测量仪器

ADIS16260和ADIS16265可编程数字陀螺仪在单个紧凑型封装内集成了******的MEMS和信号处理技术,具有同类MEMS陀螺仪需要全动校准才能达到的精度性能。接通电源后,无需从系统处理器发出配置命令,ADIS16260和ADIS16265便自动启动并开始传感器数据采样。借助可寻址寄存器结构和通用串行外设接口(SPI),则可轻松访问传感器数据和配置设置。只需借助简单的固件级指令,多种数字处理器平台即可支持SPI。

ADIS16260和ADIS16265提供数种可编程系统内优化功能。通过传感器带宽开关(50 Hz和330 Hz)、Bartlett窗口FIR滤波器长度和采样速率设置,用户可以实现噪声与带宽优化。数字输入/输出线路提供:数据就绪信号以便主机处理器高效管理数据的一致性;报警指示信号以激活主机处理器中断;通用函数以便设置和监控系统级数字控制/条件。

ADIS16260和ADIS16265可以直接替代ADIS1625x系列,采用LGA封装(11.2 mm × 11.2 mm × 5.5 mm),符合JEDEC J-STD-020标准的无铅焊接回流曲线要求,工作温度范围为?40°C至+105°C。

    应用
  • 平台控制与稳定

  • 导航

  • 医疗仪器

  • 机器人技术



  • 偏航角速度陀螺仪,范围调整设置:±80°/秒、±160°/秒、±320°/秒

  • 无需外部配置命令即可开始数据采集

  • 工厂校准灵敏度和偏置
    ADIS16260校准温度:+25°C

  • SPI兼容型串行接口

  • 相对角位移输出

  • 嵌入式温度传感器

  • 可编程工作与控制
    自动和手动偏置校正控制
    传感器带宽选择:
    50 Hz/330 Hz
    采样速率:256 SPS/2048 SPS

  • 单电源供电:
    4.75 V至5.25 V

产品型号# of AxesMeasurement Range (min)Noise Density (typ)Nonlinearity (typ)BW -3 dB (typ)Output TypeIn-Run Bias Stability (typ)Angular Random Walk (typ)Linear G (typ)Input Range +/- (min)Vs+ (min)Vs+ (max)Package


°/s(°/s)/rtHz% FSRHz
°/hr°/rthr(°/s)/g°/sVV

ADXRS9101300

201SPI


3003.155.25

ADXRS29021000.0040.5480SPI
0.17
1002.7518-Lead LGA_CAV (4.5mm x 5.8mm)
ADXRS645120000.250.12000Analog1001.20.120004.755.2515-Lead Ceramic DIP Vertical Form
ADIS16137110000.00360.05400SPI2.8
0.01710004.755.2524-Lead Module (35.6mm x 44mm x   13.8mm)
ADXRS8101409.60.015
77SPI

0.033003.155.25

ADIS1613614800.00360.10.38kSPI
0.1670.017
4.755.2524-Lead Module (35.6mm x 44mm x   13.8mm)
ADXRS64612500.010.011kAnalog
0.60.0152505.756.2532-Ball Ceramic BGA (6.85mm x 6.85mm   x 3.8mm)
ADXRS64213000.020.012kAnalog201.20.032504.755.2532-Ball Ceramic BGA (6.85mm x 6.85mm   x 3.8mm)
ADXRS8001409.60.015
77SPI

0.03
3.155.25

ADXRS45014000.0150.050.08kSPI250.650.033003.155.2514-Lead LCC (9mm x 9mm x   4mm),16-Lead SOIC_CAV
ADXRS45314000.0150.0577.5SPI160.650.013003.155.2514-Lead LCC (9mm x 9mm x   4mm),16-Lead SOIC_CAV
ADXRS6491200000.250.12kAnalog20010.70.1
4.755.2532-Ball Ceramic BGA (6.85mm x 6.85mm   x 3.8mm)
ADIS1613513500.01220.008330SPI6.10.750.03
4.855.2524-Lead Module (35.6mm x 44mm x   13.8mm)
ADXRS62311500.040.13kAnalog21.61.80.1
4.755.2532-Ball Ceramic BGA (6.85mm x 6.85mm   x 3.8mm)
ADXRS6241750.040.11kAnalog21.61.80.1504.755.2532-Ball Ceramic BGA (6.85mm x 6.85mm   x 3.8mm)
ADXRS65212500.060.12.5kAnalog21.62.60.1
4.755.2532-Ball Ceramic BGA (6.85mm x 6.85mm   x 3.8mm)
ADIS1626013200.040.1330SPI25.220.2804.755.2520-Lead LGA (11.15mm x 11mm)
ADIS1626513200.040.1330SPI25.220.2804.755.2520-Lead LGA (11.15mm x 11mm)
ADXRS62212500.060.12.5kAnalog21.62.60.13004.755.2532-Ball Ceramic BGA (6.85mm x 6.85mm   x 3.8mm)
ADXRS62013000.050.12.5kAnalog21.62.20.1
4.755.2532-Ball Ceramic BGA (6.85mm x 6.85mm   x 3.8mm)
ADIS160601800.040.121kSPI


504.755.2516-Lead LGA (8.35mm x 8.2mm)



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