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ADXRS645HDYZ防振性能±2000°/秒角速率传感器陀螺仪

ADXRS645HDYZ防振性能±2000°/秒角速率传感器陀螺仪

ADXRS645HDYZ防振性能±2000°/秒角速率传感器陀螺仪

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  • 联系人:
    金先生
  • 职   位:
    市场总监
  • 地   址:
    广东 深圳 龙岗区 深圳市龙岗区布龙路529号金民安写字楼13层13D
产品特性:陀螺仪品牌:ADI亚德诺型号:ADXRS645HDYZ
传感器类型:ADXRS645HDYZ传感轴:ADXRS645HDYZ感应范围:ADXRS645HDYZ
精度:ADXRS645HDYZ输出类型:ADXRS645HDYZ系列:ADXRS645HDYZ
电源电压:5V电源电流:20mA封装/外壳:ADXRS645HDYZ
特性:ADXRS645HDYZ端接类型:ADXRS645HDYZ工作温度:125℃
最小包装数:ADXRS645HDYZ应用领域:测量仪器

ADXRS645 是一款高性能角速率传感器,具有***防振性能,适用于高温环境。ADXRS645 利用 ADI 公司的大规模 BiMOS 表面微加工***工艺制造而成,具有久经验证的现场可靠性。***差分四传感器设计提供***加速和振动抑制性能。

输出信号 RATEOUT 是电压值,与绕封装盖垂直轴旋转的角速率成正比。测量范围至少为 ±2000°/秒,在添加单个外部电阻器的情况下,可扩展到 ±5000°/秒。输出与提供的基准电压源成比率。正常运行时需要其他外部电容器。

提供温度输出,用于补偿技术。两个数字自检输入以机电方式激励传感器,以测试传感器和信号调理电路是否正常运行。ADXRS645 采用 8 mm × 9 mm × 3 mm 15 引脚钎焊引脚三列直插式封装。

应用

  • 用于地质勘探的井下测量

  • 极高温工业应用

  • 恶劣机械环境

  • 创新型陶瓷垂直安装封装可针对俯仰率或滚转率响应来调整方向

  • 宽温度范围:?40°C 至 +175°C

  • 长使用寿命:在 TA = 175°C 的温度下*** 1000 小时

  • 在宽频率范围内具有高防振性能

  • 10,000 g 动力冲击生存能力

  • 与基准电压源成比率

  • 5 V 单电源供电

  • 收到数字命令时自检

  • 温度传感器输出







产品型号# of AxesMeasurement Range (min)Noise Density (typ)Nonlinearity (typ)BW -3 dB (typ)Output TypeIn-Run Bias Stability (typ)Angular Random Walk (typ)Linear G (typ)Input Range +/- (min)Vs+ (min)Vs+ (max)Package


°/s(°/s)/rtHz% FSRHz
°/hr°/rthr(°/s)/g°/sVV

ADXRS9101300

201SPI


3003.155.25

ADXRS29021000.0040.5480SPI
0.17
1002.7518-Lead LGA_CAV (4.5mm x 5.8mm)
ADXRS645120000.250.12000Analog1001.20.120004.755.2515-Lead Ceramic DIP Vertical Form
ADIS16137110000.00360.05400SPI2.8
0.01710004.755.2524-Lead Module (35.6mm x 44mm x   13.8mm)
ADXRS8101409.60.015
77SPI

0.033003.155.25

ADIS1613614800.00360.10.38kSPI
0.1670.017
4.755.2524-Lead Module (35.6mm x 44mm x   13.8mm)
ADXRS64612500.010.011kAnalog
0.60.0152505.756.2532-Ball Ceramic BGA (6.85mm x 6.85mm   x 3.8mm)
ADXRS64213000.020.012kAnalog201.20.032504.755.2532-Ball Ceramic BGA (6.85mm x 6.85mm   x 3.8mm)
ADXRS8001409.60.015
77SPI

0.03
3.155.25

ADXRS45014000.0150.050.08kSPI250.650.033003.155.2514-Lead LCC (9mm x 9mm x   4mm),16-Lead SOIC_CAV
ADXRS45314000.0150.0577.5SPI160.650.013003.155.2514-Lead LCC (9mm x 9mm x   4mm),16-Lead SOIC_CAV
ADXRS6491200000.250.12kAnalog20010.70.1
4.755.2532-Ball Ceramic BGA (6.85mm x 6.85mm   x 3.8mm)
ADIS1613513500.01220.008330SPI6.10.750.03
4.855.2524-Lead Module (35.6mm x 44mm x   13.8mm)
ADXRS62311500.040.13kAnalog21.61.80.1
4.755.2532-Ball Ceramic BGA (6.85mm x 6.85mm   x 3.8mm)
ADXRS6241750.040.11kAnalog21.61.80.1504.755.2532-Ball Ceramic BGA (6.85mm x 6.85mm   x 3.8mm)
ADXRS65212500.060.12.5kAnalog21.62.60.1
4.755.2532-Ball Ceramic BGA (6.85mm x 6.85mm   x 3.8mm)
ADIS1626013200.040.1330SPI25.220.2804.755.2520-Lead LGA (11.15mm x 11mm)
ADIS1626513200.040.1330SPI25.220.2804.755.2520-Lead LGA (11.15mm x 11mm)
ADXRS62212500.060.12.5kAnalog21.62.60.13004.755.2532-Ball Ceramic BGA (6.85mm x 6.85mm   x 3.8mm)
ADXRS62013000.050.12.5kAnalog21.62.20.1
4.755.2532-Ball Ceramic BGA (6.85mm x 6.85mm   x 3.8mm)
ADIS160601800.040.121kSPI


504.755.2516-Lead LGA (8.35mm x 8.2mm)



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